Connettore femmina SMD da 2,0 mm, doppia fila, ingresso inferiore, pin placcati oro

Connettore Femmina SMD 2.0mm Header a doppia fila con ingresso inferiore placcato oro

Evidenziare

• Design SMT a doppia fila con ingresso inferiore risparmia spazio sul lato superiore del PCB, ideale per layout compatti di schede impilate
• Passo da 2.0 mm, bilancia la riduzione dell'ingombro e la robustezza meccanica rispetto allo standard da 2.54 mm
• Pin di contatto placcati in oro: bassa resistenza di contatto, antiossidazione, trasmissione stabile del segnale per un funzionamento a lungo termine
• Alloggiamento in PA6T ad alta temperatura UL94V−0, supporta la saldatura a riflusso, imballaggio a nastro e bobina per linee di assemblaggio automatico
• Ampia personalizzazione del numero di pin: da 2×2 a 2×40 posizioni, altezza pin OEM e spessore di placcatura disponibili
• Conforme a RoHS / REACH, soddisfa i requisiti globali dell'elettronica industriale

Descrizione del prodotto

Parametri meccanici generali

Caratteristiche materiali ed elettriche

Guida ambientale e di saldatura

Caratteristiche del prodotto

1. Terminali SMT a ala di gabbiano con ingresso inferiore; nessun pin esposto sopra l'isolante, evita interferenze con componenti sullo strato superiore del PCB
2. Layout a doppia fila, passo da 2.0 mm, numero di pin configurabile da 2×2 a 2×40 posizioni
3. Contatto: base in lega di ottone con placcatura oro su nichel; spessore oro personalizzabile (3 μin ~ 30 μin)
4. Alloggiamento: termoplastico PA6T ad alta temperatura, ritardante di fiamma UL94V−0, colore nero, resistente agli shock termici da riflusso
5. Imballaggio a nastro e bobina standard; imballaggio in tubo opzionale per prototipi e produzione in piccoli lotti
6. Coerenza dimensionale rigorosa; forza di accoppiamento stabile, riduce il rischio di connessioni intermittenti dopo ripetuti cicli di inserimento

Vantaggio del prodotto

1. Valore unico SMT ad ingresso inferiore: Nessun pin sporgente sopra l'alloggiamento. I progettisti possono posizionare componenti sensibili all'altezza direttamente sopra l'area del connettore, migliorando notevolmente la flessibilità del layout compatto di PCB impilati rispetto agli header SMT verticali ad ingresso superiore
2. I contatti placcati in oro prevengono l'ossidazione; prestazioni affidabili in ambienti industriali umidi, riducendo il tasso di guasto sul campo per i circuiti del segnale.
3. L'alloggiamento in PA6T ad alta temperatura elimina il rischio di fusione/deformazione durante il riflusso senza piombo, compatibile con le linee di produzione SMT standard, non sono necessarie regolazioni speciali del processo.
4. Ampia gamma di numeri di pin + spessore di placcatura personalizzabile, supporta progetti di ricerca e sviluppo di prototipi e progetti OEM di grandi volumi.
5. Forza di accoppiamento stabile: né troppo allentata da causare un contatto scadente né troppo stretta da creare difficoltà di assemblaggio.
6. Ispezione dimensionale rigorosa in uscita, impronta costante; facile creazione di librerie di impronte per la progettazione del PCB.

Applicazione

• Schede di controllo industriale e moduli gateway IoT
• Informatica embedded, interconnessione ausiliaria a scheda singola
• Hardware per la casa intelligente, moduli sensore
• Apparecchiature elettroniche ausiliarie mediche
• Hardware periferico di rete
• Assemblaggi elettronici interni per autoveicoli non di sicurezza
• Elettronica di consumo, moduli periferici di visualizzazione

Opzioni di personalizzazione

1. Conferma numero di pin: scegliere le posizioni a doppia fila (2×N) in base alla quantità di canali di segnale/alimentazione.
2. Direzione di montaggio: scegliere questo SMD a ingresso inferiore quando è necessaria una sporgenza zero dei pin sul lato superiore del PCB; non selezionare se è necessaria la saldatura a foro passante.
3. Requisito di placcatura:
   • Segnale / dispositivo di consumo interno: flash oro (3 μin ~6 μin) per bilanciamento dei costi
   • Ambiente industriale ad alta umidità: selezionare uno spessore oro maggiore ≥10 μin
4. Condizione di riflusso: seguire il nostro profilo di saldatura; non superare la temperatura di picco di 245 °C.
5. Partner di accoppiamento: deve corrispondere a un header maschio standard con passo da 2.0 mm; verificare l'altezza di accoppiamento meccanico prima dell'ordine di massa.
6. Imballaggio: selezionare nastro e bobina per SMT automatico; tubo per prototipazione in laboratorio.