Sostituzione connettore Micro SD Type Push Push JAE ST11S008V4HR2000 Slot per scheda TF per fotocamera per telefono-per PCB

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✅ Sostituzione diretta pin-to-pin per JAE ST11S008V4HR2000 serie ST11-H
✅ Meccanismo di espulsione automatica push-push ultra-basso profilo da 1,25 mm, montaggio superficiale SMT
✅ Interruttore di rilevamento scheda NC (normalmente chiuso) integrato per il rilevamento dell'inserimento della scheda
✅ Passo dei contatti di 1,10 mm, 8 pin di segnale + 2 pin di interruttore; supporto trasmissione ad alta velocità micro-SD UHS-I
✅ Guscio di schermatura in acciaio inossidabile con fissaggio multipunto per soppressione EMI e anti-allentamento durante la rifusione
✅ Alloggiamento LCP UL94V-0 ad alta temperatura, placcatura dei contatti oro-nichel, durata 5000 cicli di accoppiamento
✅ Conforme a RoHS, Low-Halogen, REACH SVHC; imballaggio standard su nastro goffrato da 2000 pezzi

Specifiche Tecniche

Parametri Meccanici Generali

Caratteristiche Materiali ed Elettriche

Linee Guida Ambientali e di Saldatura

Caratteristiche del Prodotto

• Funzionamento push-push auto-espellente: inserire per bloccare, premere brevemente di nuovo per espellere la scheda TF; corsa di espulsione di 3,4 mm per una comoda rimozione della scheda
• Interruttore di rilevamento scheda NC integrato, segnale hardware per il rilevamento della presenza della scheda
• Passo di 1,10 mm, 8 contatti di segnale più 2 contatti di interruttore di rilevamento
• Terminazione a montaggio superficiale SMT; linguette di fissaggio metalliche multiple impediscono il galleggiamento del componente nel forno di rifusione
• Altezza totale di 1,25 mm, ingombro ridotto per design di custodie sottili
• Guscio di schermatura in acciaio inossidabile, efficace schermatura EMI per elettronica portatile
• Alloggiamento LCP UL94V-0 ad alta temperatura, stabile sotto il profilo di rifusione SMT standard
• Contatti in bronzo fosforoso con placcatura di accoppiamento oro su nichel, stagnatura flash sui terminali PCB per una buona saldabilità
• Imballaggio su nastro e bobina goffrato per linee di assemblaggio SMT automatiche ad alta velocità
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Vantaggi del Prodotto

1. Sostituzione diretta: Ingombro e assegnazione pin esatti corrispondenti a JAE ST11S008V4HR2000, riutilizzo del layout PCB esistente, eliminazione dei costi di riprogettazione della scheda e ritardi del progetto.
2. Affidabilità meccanica push-push: Struttura anti-pop-out integrata, prestazioni stabili sotto vibrazione per dispositivi portatili.
3. Interruttore di rilevamento scheda hardware: Il segnale di rilevamento NC consente all'MCU host di riconoscere l'inserimento/rimozione della scheda, supporta la logica di hot-plug.
4. Amichevole per la produzione di massa: Artigli di fissaggio multipunto impediscono offset/galleggiamento durante la rifusione SMT; imballaggio su bobina adatto a macchine pick-and-place ad alta velocità.
5. Guscio in acciaio inossidabile con schermatura EMI: Sopprime le interferenze elettromagnetiche per fotocamere, dispositivi IoT portatili e apparecchiature portatili.
6. Alternativa conveniente: Ridurre il costo del BOM rispetto al componente JAE originale mantenendo un'equivalenza elettromeccanica completa.

Il Nostro Servizio

3. Personalizzazione Professionale-- -fornire un servizio completo per i connettori4. Risolvere Problemi---- tutti i problemi di produzione li risolveremo per te prima della spedizione
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Settori di ApplicazioneAction camera, dash cam, dispositivi di registrazione indossabili
Strumenti portatili e terminali industriali portatiliDroni, nodi sensore IoT compatti, hardware indossabile intelligentePiccole telecamere di sicurezza, apparecchiature di registrazione video portatili

Elettronica portatile di consumo, schede di controllo integrate compatte

• FAQ
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i dettagli del prodotto
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