Luogo di origine:
Cina
Marca:
XTKCONN
Certificazione:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Numero di modello:
connettore per schede TF
✅ Combo socket a 19 pin 3 in 1: supporta UFS / UHS-II Micro SD / retrocompatibile UHS-I Micro SD in un'unica impronta
✅ Altura di impilazione ultra-bassa di 1,6 mm Disegno di montaggio superficiale SMT per il rivestimento del dispositivo sottile
✅ Scudo in acciaio inossidabile per soppressione EMI e anti-deformazione meccanica
✅ Contatti placcati d'oro e nichel, stabilità del segnale ad alta velocità per UHS-II fino a 312 MB/s
✅ Artigli integrati per la ritenzione dei PCB, anti-flotare durante la saldatura a riversamento
✅ RoHS, conformi a basso livello di alogeni; imballaggio su nastro per la produzione SMT ad alto volume
✅ Meccanismo di espulsione push-push con interruttore di rilevamento delle carte integrato
Specifiche tecniche
Parametri meccanici generali
| Articolo | Specificità |
|---|---|
| Conteggio degli spilli | 19 pin |
| Tipi di schede supportate | UFS Card, UHS-II Micro SD, UHS-I Micro SD (compatibile con il passato) |
| Tipo di operazione | Tipo di espulsione a spinta-spinta |
| Metodo di montaggio | Montaggio di superficie SMT |
| Altezza complessiva della pila | 1.6 mm |
| Interruttore di rilevamento schede | Equipaggiato (segnale di rilevamento hardware) |
| Artigli per la ritenzione dei PCB | - Sì, sì. |
| Durabilità meccanica | 5000 cicli di accoppiamento minimo |
| Forza di inserimento/estrazione | 3-8 N |
| Materiale della conchiglia | Acciaio inossidabile |
| Materiale per le abitazioni | LCP ad alta temperatura, UL94V-0 |
| Peso unitario | 0.52 g |
| Imballaggio | Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528 |
Caratteristiche materiali ed elettriche
| Articolo | Specificità |
|---|---|
| Materiale di contatto | Leghe di rame di fosforo-bronzo |
| Apparecchiature di coppia | Oro rispetto al nichel |
| Plastificazione dei terminali SMT | Altri prodotti |
| Corrente nominale per contatto | 0.5 A DC Max |
| Tensione nominale | 30 V DC Max |
| Resistenza di contatto iniziale | ≤ 80 mΩ |
| Resistenza all'isolamento | ≥ 1000 MΩ @ DC 500 V |
| Tensione resistente dielettrica | 500 V AC, 1 minuto, nessun guasto |
| Velocità massima del bus UHS-II | Fino a 312 MB/s (a seconda dell'host e dei supporti) |
| Rispetto | RoHS, basso livello di alogeni, conforme REACH SVHC |
Linee guida ambientali e di saldatura
| Articolo | Specificità |
|---|---|
| Temperatura di funzionamento | -40 °C ~ +85 °C |
| Temperatura di conservazione | -40 °C ~ +85 °C |
| Resistenza all'umidità | 90-95% RH, 96 h, nessun deterioramento delle prestazioni |
| Shock termico | -40 °C ️ +85 °C, passano 5 cicli |
| Saldatura a reflusso IR | Temperatura di picco 255 °C ±5 °C, resistenza ≤5 s; seguire lo standard JEDEC |
| Saldatura manuale | Solo debug del prototipo; massimo 3 s @ 350 °C; SMT di produzione in serie obbligatorio |
| Prova con spruzzo di sale | 48 ore, nessuna corrosione sul guscio e sulla zona di contatto |
Caratteristiche del prodotto
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