Per DM3 Serie 9P Pin Micro SD Card Connector Push-Push SMT Tipo T-Flash con saldatura esterna SUS Shell per applicazioni PCB

Punti salienti

✅ Alternativa drop-in per l'impronta della serie Hirose DM3, meccanismo di espulsione automatica a 9 pin push-push
✅ saldatura esterna SUS304 in acciaio inossidabile, protezione EMI migliorata e prestazioni di messa a terra dei PCB
✅ Disegno di montaggio superficiale SMT, interruttore di rilevamento delle carte integrato per il feedback dei segnali delle carte
✅ 1,10 mm di passo di contatto, supporta la trasmissione ad alta velocità micro-SD / T-Flash UHS-I
✅ 5000 cicli di accoppiamento durata meccanica, alloggiamento LCP ad alta temperatura per reflusso standard
✅ Imballaggi compatibili RoHS e Low-Halogen per la produzione di massa SMT ad alta velocità

Specifiche tecniche

Parametri meccanici generali

Caratteristiche materiali ed elettriche

Linee guida ambientali e di saldatura

Caratteristiche del prodotto

• Ejezione di blocco push-push: funzionamento a mano sola; blocco push-in, espulsione di molla push-again; impedisce il cadere accidentale della scheda sotto vibrazione
• Contatti a 9 pin, passo di 1,10 mm, interruttore di rilevamento della scheda integrato (NO output di segnale)
• Saldatura esterna SUS304 con guscio in acciaio inossidabile, punti di saldatura a terra multipli per schermatura EMI stabile
• Terminazione di montaggio superficiale SMT con artigli di ritenzione per PCB, anti galleggiamento durante la saldatura a reflusso
• Cassa LCP ad alta temperatura UL94V-0, compatibile con il profilo di reflusso SMT standard
• Contatti fosforo-bronzo con placcatura in oro-nickel; terminali di PCB placcati in stagno per una buona saldabilità
• Supporto per schede di memoria microSD, microSDHC, microSDXC UHS‐I
• Imballaggi a nastro e bobina in rilievo per linee di montaggio automatizzate SMT

Vantaggi del prodotto

1. Compatibilità dell'impronta: compatibile pin-to-pin con la serie DM3 di Hirose, riutilizza il modello di terra originale del PCB, non richiede la riprogettazione del PCB, accorcia il ciclo di convalida del progetto.
2. Conchiglia SUS di saldatura esterna: Multipli pad di saldatura a terra rafforzano l'effetto di schermatura EMI; migliori prestazioni anti-interferenza rispetto alle versioni con guscio di saldatura interna, ideali per i circuiti industriali rumorosi.
3. Chiusura anti-dispersione a spinta: blocco meccanico stabile sotto vibrazioni e scosse, evitando l'espulsione accidentale della scheda per i dispositivi in campo.
4. Interruttore di rilevamento delle carte integrato: segnale di inserimento della scheda a livello hardware per il rilevamento MCU; non è richiesto un circuito esterno aggiuntivo.
5. Condizionato per la produzione di massa: gli artigli di ritenzione impediscono al componente di galleggiare durante il riflusso; il pacchetto del rullo si adatta all'assemblaggio SMT ad alta velocità.
6. Ampia adattabilità ambientale: Intervallo di temperatura di grado industriale -40 °C - +85 °C, prestazioni stabili per hardware esterno, portatile e incorporato.

Il nostro servizio

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5Consegna veloce...-fornire soluzioni di consegna multiple per risparmiare sui costi logistici

Industria delle applicazioni

• Controller industriali incorporati, gateway IoT, sensori di registrazione dati
• Telecamere di sicurezza IP, moduli periferici NVR, telecamere e apparecchiature periferiche per veicoli
• Droni, strumenti portatili di misurazione, terminali industriali portatili
• Hardware per la casa intelligente, moduli di edge computing, dispositivi medici portatili
• Apparecchiature indossabili, terminali POS portatili

Domande frequenti

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