Luogo di origine:
Cina
Marca:
XTKCONN
Certificazione:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Numero di modello:
connettore della scheda nano SIM
Meccanismo autoespellente push-push: push-to-lock, push-to-eject per schede micro-SD / TF
SMT a 8 pin per montaggio superficiale, passo dei contatti di 1,10 mm, guscio in acciaio inossidabile SUS
Durata minima di 5000 cicli di accoppiamento per scenari di frequente sostituzione delle schede
Alloggiamento LCP UL94V-0 ad alta temperatura, contatti placcati oro-nichel per una trasmissione stabile del segnale UHS-I
Artigli di ritenzione PCB integrati per evitare il galleggiamento dei componenti durante la saldatura a riflusso
Conforme a RoHS, Low-Halogen, imballaggio in nastro goffrato su bobina per assemblaggio SMT ad alta velocità
Specifiche tecniche
Parametri meccanici generali
| Articolo | Specifiche |
|---|---|
| Tipo di prodotto | Presa per schede Micro SD / TF autoespellente Push-Push |
| Quantità contatti | 8 pin |
| Meccanismo operativo | Push-Push (Push-to-Lock / Push-to-Eject) |
| Metodo di montaggio | Montaggio superficiale SMT |
| Passo | 1,10 mm |
| Scheda compatibile | Micro SD / TF, Micro-SDHC, Micro-SDXC |
| Interruttore di rilevamento scheda | Non equipaggiato |
| Artigli di ritenzione PCB | Sì |
| Durata meccanica | Minimo 5000 cicli di accoppiamento |
| Materiale guscio | Acciaio inossidabile SUS |
| Materiale alloggiamento | LCP, UL94V-0 |
| Peso netto approssimativo | 0,68 g |
| Imballaggio | Nastro goffrato su bobina |
Caratteristiche materiali ed elettriche
| Articolo | Specifiche |
|---|---|
| Materiale contatti | Lega di rame fosforoso |
| Placcatura contatti di accoppiamento | Oro su nichel |
| Placcatura terminali PCB | Stagno |
| Corrente nominale per contatto | 0,5 A DC Max |
| Tensione nominale | 100 V DC Max |
| Resistenza di contatto iniziale | ≤100 mΩ |
| Resistenza di isolamento | ≥1000 MΩ @ DC 500V |
| Tensione di tenuta dielettrica | 500 V AC, 1 minuto, senza breakdown |
| Conformità | Conforme a RoHS, Low-Halogen, REACH SVHC |
Linee guida ambientali e di saldatura
| Articolo | Specifiche |
|---|---|
| Temperatura operativa | -40 °C ~ +85 °C |
| Temperatura di stoccaggio | -40 °C ~ +85 °C |
| Test di umidità e calore | 90-95% RH, 96h, nessuna degradazione delle prestazioni |
| Shock termico | -40 °C ↔ +85 °C, 5 cicli superati |
| Saldatura a riflusso IR | Temperatura di picco 260 °C ±5 °C, permanenza ≤5s; seguire lo standard JEDEC |
| Saldatura manuale | Solo per prototipi di laboratorio; max 3s a 350 °C, vietata la produzione di massa |
| Test nebbia salina | 48h, nessuna corrosione sul guscio SUS e sui contatti |
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Caratteristiche del prodotto
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