Luogo di origine:
Cina
Marca:
XTKCONN
Certificazione:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
Numero di modello:
connettore della scheda nano SIM
✅ Sostituzione diretta drop-in per le serie Molex 472192001 / 47219-2001
✅ Basso profilo H 1,8 mm con apertura a ribalta / a cerniera, montaggio superficiale SMT a 8 pin
✅ Passo dei contatti di 1,10 mm, inserimento frontale della scheda Micro SD / TF
✅ Placcatura dei contatti oro su nichel stabile, durata meccanica di 5.000 cicli di accoppiamento
✅ Conforme a RoHS e Low-Halogen, imballaggio per produzione di massa in nastro e bobina (tape & reel)
✅ Senza interruttore di rilevamento scheda; alette di ritenuta PCB integrate per una saldatura stabile su PCB
Specifiche tecniche
Parametri meccanici generali
| Articolo | Specifica |
|---|---|
| Codice di riferimento compatibile | Molex 47219-2001 (472192001) |
| Numero di contatti | 8 pin |
| Tipo di azionamento | A ribalta / Con cerniera (Hinge) |
| Metodo di montaggio | Montaggio superficiale SMT |
| Passo | 1,10 mm |
| Altezza complessiva | 1,8 mm |
| Tipo di scheda | Scheda Micro SD / TF |
| Direzione di inserimento della scheda | Caricamento frontale |
| Interruttore di rilevamento scheda | Non presente |
| Ritenuta su PCB | Sì |
| Durata meccanica | Minimo 5.000 cicli di accoppiamento |
| Colore dell'alloggiamento | Nero |
| Materiale della calotta | Acciaio inossidabile |
| Peso netto approssimativo | 0,43 g |
| Confezionamento | Nastro e bobina (Tape on Reel) |
Caratteristiche dei materiali ed elettriche
| Articolo | Specifica |
|---|---|
| Materiale dell'alloggiamento | LCP per alte temperature, UL94V-0 |
| Materiale dei contatti | Lega di rame (bronzo fosforoso) |
| Placcatura dei contatti di accoppiamento | Oro su nichel |
| Placcatura dei terminali (lato PCB) | Stagno |
| Corrente nominale per contatto | Max 0,5 A CC |
| Tensione nominale | Max 100 V CC |
| Resistenza di contatto iniziale | ≤ 100 mΩ |
| Resistenza di isolamento | ≥ 1000 MΩ @ 500 V CC |
| Tensione di tenuta dielettrica | 500 V CA, 1 minuto, nessuna scarica disruptiva |
| Conformità | Conforme a RoHS, Low-Halogen, REACH SVHC |
Linee guida ambientali e di saldatura
| Articolo | Specifica |
|---|---|
| Temperatura operativa | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
| Temperatura di stoccaggio | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
| Resistenza all'umidità | 90-95% UR, 96 ore, nessun degrado delle prestazioni |
| Shock termico | -40 ℃ ↔ +85 ℃, 5 cicli superati |
| Saldatura Reflow a infrarossi (IR) | Temp. di picco 260 ℃ ± 5 ℃, tempo di permanenza ≤ 5 s; conforme allo standard JEDEC |
| Saldatura manuale | Non consigliata per la produzione in serie; max 3 s a 350 ℃ |
| Nebbia salina | 48 ore, nessuna corrosione su calotta e contatti |
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Caratteristiche del prodotto
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