Connettore FPC SMT ZIF R/A H=0,9 Backflip Dual Contact Termoplastico ad alta temperatura per PCB, passo 0,3 mm, da 9 a 71 pin

Punti salienti del prodotto

Connettore FPC SMT ZIF R/A con altezza accoppiata ultra-bassa di 0,9 mm, passo di 0,3 mm, da 9 a 71 posizioni e meccanismo di blocco ZIF back-flip con prestazioni di blocco ZIF/non-ZIF commutabili e stabili. Il design a doppio contatto superiore offre prestazioni anti-vibrazione superiori e supera il test di vibrazione su 3 assi senza interruzione del segnale. L'alloggiamento termoplastico ad alta temperatura supporta la normale saldatura a rifusione SMT, ideale per moduli display e sensori compatti e sottili, conforme a RoHS e privo di alogeni

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Specifiche tecniche complete

Specifiche elettriche

Parametri di prestazioni meccaniche

Materiale e placcatura / Ambiente e saldatura

Compatibile / Sostituzione per marchi internazionali importanti

Sostituzione funzionale diretta perSerie Hirose FH35C serie, Molex 502598 serie, TE 3-2328724 serie di connettori FPC ZIF back-flip a doppio contatto con passo 0,3 mm.Caratteristiche del prodottoPasso del contatto di 0,3 mm, numero di pin configurabile da 9 a 71 pin, montaggio SMT ad angolo retto

Attuatore di blocco ZIF back-flip, feedback tattile a scatto per una chiara conferma di blocco; supporta la modalità operativa ZIF / Non-ZIF

• Struttura a doppio contatto superiore: il contatto a due punti migliora la ritenzione dell'FPC, evita la perdita di segnale in caso di vibrazioni
• Altezza accoppiata ultra-bassa di 0,9 mm, aiuta i progettisti a realizzare layout di prodotti finali ultra-sottili
• Isolante termoplastico ad alta temperatura, compatibile con il normale processo di saldatura a rifusione SMT
• Accetta FPC di spessore standard da 0,2 mm; smussi di ingresso per evitare inserimenti errati dell'FPC
• Supera il rigoroso test di vibrazione su 3 assi; nessuna discontinuità elettrica > 1 μs in condizioni di vibrazione
• Conforme a RoHS, privo di alogeni; spessore di placcatura personalizzabile, chiave di polarizzazione, assegnazione parziale dei pin
• Certificazione di fabbrica e servizio personalizzato
• Certificazioni di fabbrica: ISO9001, ISO14001, conformità RoHS, privo di alogeni

MOQ: MOQ standard per bobina 5000 pezzi; ordini di prova in piccoli lotti negoziabili

• Politica sui campioni:
• Supporto campioni gratuiti / consegna rapida dei campioni
• Personalizzazione: Numero di pin personalizzato, spessore di placcatura, chiave di polarizzazione, modifiche meccaniche speciali secondo disegno o specifiche del clienteMetodo di imballaggio
• Bobina (Nastro e Bobina)

: Imballaggio standard, adatto per macchine pick-and-place automatiche SMT, alimenta direttamente la linea di assemblaggio del cliente.

• Imballaggio in tubo: Disponibile per campioni in piccoli lotti / assemblaggio prototipi manuali; non adatto per produzione SMT automatica ad alto volume.
• Tempi di consegnaOrdine campione: 3 giorni lavorativi

Ordine di produzione di massa: 1-3 settimane, in base alla quantità e ai requisiti personalizzati

• Settori di applicazione target
• Moduli display compatti: connessione schermo LCD, OLED di piccole dimensioni

1. FPC è un tipo di circuito stampato flessibile con diverse strutture monostrato, bistrato e multistrato, che viene elaborato da FCCL (foglio di rame flessibile rivestito) tramite incisione chimica.

2. FFC utilizza due strati di pellicola isolante intercalati con un foglio di rame piatto. Il prodotto finito è semplice e spesso.

Tendenza futura dell'innovazione FPC

1. Spessore. Lo spessore dell'FPC deve essere più flessibile e sottile.

2. Resistenza alla piegatura. La piegatura è una caratteristica intrinseca dell'FPC. La resistenza alla piegatura degli FPC futuri deve essere maggiore e deve essere superiore a 10 mila volte. Naturalmente, ciò richiede substrati migliori.

3. Prezzo. In questa fase, il prezzo dell'FPC è molto più alto di quello dell'PCB. Se il prezzo dell'FPC scende, il mercato sarà più ampio.

4. Livello di processo. Per soddisfare vari requisiti, il processo FPC deve essere aggiornato e l'apertura minima e la spaziatura minima tra linee/spazi devono soddisfare requisiti più elevati.

FAQ

1, Posso avere un ordine campione?

Sì, accogliamo con favore gli ordini campione per testare e verificare la qualità. I campioni misti sono accettabili.

2, Potete realizzare i vostri prodotti secondo le nostre esigenze?
Sì, le specifiche dei prodotti possono essere personalizzate se potete soddisfare il nostro MOQ.

3, Come garantire la qualità dei vostri prodotti?
1) Promettiamo che entro 30 giorni da problemi di qualità, vi offriremo un reso.

2) Rilevamento rigoroso durante la produzione.
3) Ispezione rigorosa a campione sui prodotti prima della spedizione, e imballaggio del prodotto integro garantito.

4, Quali sono le certificazioni dei nostri prodotti?

ISO9001 e alcune altre certificazioni ROHS.

5, Quanto tempo posso ricevere la merce?
La maggior parte della merce è in magazzino; il tempo di consegna è di circa 1-5 giorni dopo aver ricevuto il pagamento. Per requisiti personalizzati, il tempo sarà un po' più lungo, come confermato.

6, Che tipo di logistica utilizzate per la consegna?
Consegniamo principalmente merci tramite DHL, UPS, FEDEX, EMS e altri corrieri espressi. Sceglieremo la logistica più conveniente per i clienti. Supportato anche il ritiro della merce da parte del vostro spedizioniere.

7, Perché dovreste comprare da noi?
Abbiamo 16 anni di esperienza nel settore. Abbiamo collaborato con migliaia di aziende. La qualità del prodotto è affidabile.

8, Quali prodotti vende principalmente la vostra azienda?
I principali prodotti della nostra azienda includono connettori FFC/FPC / connettori Wafer / connettori SIM card / connettori Memory card / connettori USB / connettori Type C / connettori HDMI / serie RJ45 / connettori B to B e connettori Pin header e così via.