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0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB

0.3mm Pitch 9-71Pin Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB

Luogo di origine:

Guangdong, Cina

Marca:

XTKCONN

Certificazione:

CE,SGS,ROHS,ISO9001

Numero di modello:

FPC**-T1T1-00**-C

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Dettagli del prodotto
Materiale:
LCP
Materiale terminale:
Bronzo fosforoso, placcatura in oro
Tipo:
FFC & FPC Connector
Applicazione:
PCB
Pacchetto:
Imballaggio della bobina
Picth:
0,3 mm
Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo
10 pezzi
Prezzo
Negotiable price
Imballaggi particolari
confezione sottovuoto, scatole in cartone
Tempi di consegna
5-7 giorni
Termini di pagamento
L/C, T/T, PayPal
Capacità di alimentazione
4KK pz
Descrizione del prodotto
0.3mm Pitch 9- 71 Pin ZIF R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB Product Highlights Ultra‑low 0.9 mm mated height right‑angle SMT FPC connector, 0.3 mm pitch, 9‑71 positions, and a back‑flip ZIF locking mechanism with stable ZIF/non-ZIF switchable locking performance. Dual upper‑side contact design delivers superior anti‑vibration performance and passes the 3‑axis vibration test without intermittent signal dropout. High‑temperatur

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