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Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB

Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB

Double-Layer SIM Card Socket

No-Push SIM Card Socket

PCB SIM Card Connector

Luogo di origine:

Cina

Marca:

XTKCONN

Certificazione:

CE,SGS,ROHS,ISO9001

Numero di modello:

connettore della scheda sim mirco

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Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB
Dettagli del prodotto
Campione:
Gratuito
Placcatura:
Stagnatura elettrolitica
Materiale:
plastica
Materiale della spilla di contatto:
Bronzo di fosforo
Pacchetto:
Avvolgimento del nastro
contatto:
Ottone con placcatura in oro oltre 50U
Evidenziare:

Double-Layer SIM Card Socket

,

No-Push SIM Card Socket

,

PCB SIM Card Connector

Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo
1000 pezzi
Prezzo
Negotiable Price
Imballaggi particolari
confezione interna: in bobina; Confezione esterna: bobina in cartone
Tempi di consegna
5-7 giorni
Termini di pagamento
L/C, T/T, PayPal
Capacità di alimentazione
3KK pz
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Descrizione del prodotto
Double-Layer SIM Card Socket 3.0H No-Push Type for Electronic Products, Mobile Phones, PCB Product Description Name Double-layer SIM card socket 3.0H No-push type for Electronic products, mobile phone card holder Material LCP UL94-V0 Contact phosphor bronze solder tail Tin 160u" , selective gold on contact area plating Shell stainless, pickling Spring SWPB operating voltage 10V AC(RMS)/DC Current rating 0.5A operating temperature -25 ℃ - +80 ℃ insulation resistance 1000M ohms
Tag：

Connettore istantaneo di LCP t

Micro connettore di carta di TF

connettore di carta di 8Spillo TF

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