Connettore scheda Micro SD / TF, tipo accorciato, pin centrale 1.5H T-flash
Punti salienti
- Altezza totale ridotta di 1,5 mm, ingombro compatto di tipo accorciato, disposizione dei pin centrali per una flessibilità ottimizzata di routing del PCB
- Materiale dell'alloggiamento LCP conCertificazione di resistenza alla fiamma UL94V-0, soddisfa i requisiti di sicurezza antincendio per progetti hardware industriali e intelligenti
- Placcatura selettiva in oro sull'area di contatto, trasmissione del segnale stabile per schede Micro SD / TF UHS-I
- Design a montaggio superficiale SMT, completamente compatibile con la linea di produzione automatizzata di rifusione ad alto volume
- Interruttore di rilevamento scheda integrato, identificazione in tempo reale della presenza della scheda per la logica del firmware di sistema
- Conforme a RoHS, capacità di fornitura di massa stabile, supporto per personalizzazione OEM / ODM del layout dei pin e della placcatura
- Forza di ritenzione meccanica ottimizzata, struttura anti-inversione, riduce il rischio di mancato riconoscimento intermittente sul campo
Specifiche
| Articolo |
Specifica |
| Tipo di prodotto |
Socket scheda Micro SD / TF di tipo accorciato, pin centrale, SMT |
| Altezza totale |
1,5 mm (massimo) |
| Scheda compatibile |
Scheda Micro SD / TF standard (supporto UHS-I) |
| Metodo di montaggio |
SMT a montaggio superficiale |
| Tipo di funzionamento |
Non push-push (inserimento-estrazione diretta) |
| Vita di accoppiamento |
Minimo 5.000 cicli di inserimento-estrazione (a carico normale) |
| Interruttore di rilevamento scheda |
Integrato (opzionale NO / NC) |
| Coplanarità |
≤0,10 mm |
| Forza di ritenzione |
Forza di tenuta adeguata per evitare schede allentate in caso di vibrazioni lievi |
Caratteristiche materiali ed elettriche
| Articolo |
Specifica |
| Materiale dell'alloggiamento |
LCP ad alta temperatura, UL94V-0, colore nero |
| Terminale di contatto |
Bronzo fosforoso, placcatura selettiva in Au su base Ni |
| Materiale della calotta |
Acciaio inossidabile |
| Corrente nominale |
0,5 A massimo |
| Tensione nominale |
12 V CC massimo |
| Resistenza di contatto |
≤100 mΩ (iniziale) |
| Resistenza di isolamento |
≥1000 MΩ @ CC 500 V |
| Tensione di tenuta |
500 V CA per 1 minuto |
| Compatibilità del segnale |
Interfaccia SDIO / SPI, supporta schede microSD UHS-I |
Guida ambientale e di saldatura
| Articolo |
Specifica |
| Temperatura operativa |
-25 °C ~ +85 °C |
| Temperatura di stoccaggio |
-40 °C ~ +90 °C |
| Profilo di rifusione SMT |
Temperatura di picco massima 260 °C, tempo di permanenza ≤10 s a 255 °C+; seguire lo standard IPC/JEDEC |
| Resistenza all'umidità |
5%-95% RH, non condensante |
| Nebbia salina |
48 h (test di nebbia salina neutra per parti placcate) |
| Conformità |
RoHS; resistenza alla fiamma UL94V-0 |
Man mano che i prodotti diventano più piccoli, un piccolo urto esterno potrebbe causare cortocircuiti o disallineamenti. La funzione cerniera mantiene la scheda stabile, proteggendola da urti e vibrazioni esterni.
Caratteristiche del prodotto
- Altezza impilata ultra-ridotta di 1,5 mm, dimensioni del corpo accorciate, risparmio di prezioso spazio Z e X-Y del PCB e dell'involucro
- Assegnazione dei terminali dei pin centrali: routing flessibile, layout del segnale differenziale più semplice, buono per l'integrità del segnale SDIO/SPI ad alta velocità
- Alloggiamento in plastica LCP ad alta temperatura, resistenza alla fiamma UL94V-0; resiste al profilo di temperatura di saldatura a rifusione SMT standard senza deformazioni
- Terminali di contatto in bronzo fosforoso, placcatura selettiva nichel-oro sull'interfaccia di contatto; anti-ossidazione, minore resistenza di contatto
- Interruttore di rilevamento scheda integrato, supporta il rilevamento di inserimento/rimozione scheda hardware per il giudizio logico MCU
- Struttura di arresto meccanico anti-inversione, previene danni causati dall'inserimento errato della scheda
- Terminazione a montaggio superficiale SMT, adatta per attrezzature automatiche pick-and-place per la produzione di massa
- Calotta in acciaio inossidabile per rinforzo strutturale ed effetto di schermatura EMI parziale
- Piena conformità ai requisiti ambientali RoHS; disponibile per spessore oro personalizzato, modifica dei pin su richiesta
Applicazione tipica
- Dispositivi intelligenti IoT: gateway intelligente, terminale sensore intelligente, nodo di raccolta edge
- Sorveglianza e sicurezza: telecamera IP, telecamera indossabile, apparecchiature di registrazione video
- Hardware embedded industriale: scheda di controllo industriale, data logger, unità di monitoraggio sul campo
- Hardware intelligente di consumo: registratore portatile, strumento portatile, terminale mini-POS
- Apparecchiature relative ai trasporti: registratore ausiliario per veicoli, modulo periferico di bordo
- Apparecchiature ausiliarie mediche (non impiantabili): dispositivo portatile di registrazione dati diagnostici
- Elettronica educativa, moduli periferici per computer a scheda singola
Vantaggi del prodotto
- Differenziazione del layout dei pin centrali: La maggior parte delle prese TF 1.5H concorrenti utilizza un design con pin sui bordi; il nostro layout con pin centrali rilascia la pressione di routing del bordo del PCB, riduce il rischio di crosstalk delle tracce del segnale per circuiti SDIO ad alta velocità, semplifica il lavoro di layout della scheda multistrato per gli ingegneri hardware.
- Base in LCP UL94V-0 come configurazione standard: Molte alternative a basso costo adottano plastica non V0; il nostro materiale predefinito UL94V-0 aiuta i clienti a superare direttamente la certificazione di sicurezza antincendio del prodotto, eliminando il carico di lavoro aggiuntivo di qualificazione del materiale.
- Processo di placcatura selettiva in oro: Oro applicato solo sulla zona di contatto critica invece della placcatura in oro su tutta la parte; bilancia prestazioni di contatto affidabili e costo BOM, evita soluzioni in oro pieno troppo costose.
- Contorno compatto di tipo accorciato: Dimensioni esterne ottimizzate rispetto alle prese 1.5H di lunghezza standard; adatte per design di involucri ultra-sottili senza sacrificare la resistenza meccanica.
- Coerenza stabile nella produzione di massa: Stretto controllo della coplanarità ≤0,10 mm, minore rischio di circuito aperto di saldatura nella produzione di massa SMT; riduce i reclami di mancato riconoscimento intermittente post-vendita causati da scarsa coplanarità.
- Capacità di personalizzazione flessibile: Modifica rapida per la logica dell'interruttore di rilevamento scheda (NO/NC), spessore dell'oro, omissione parziale dei pin; supporto pre-campione prima dell'ordine di massa per la validazione del progetto.
D1: Questa presa supporta schede Micro SD ad alta velocità UHS-I, schede di grande capacità (128 GB / 256 GB)?
R: Sì. La presa segue le specifiche meccaniche ed elettriche delle schede Micro SD; la capacità massima della scheda dipende dal driver del chip host, non dalla presa stessa. Funziona con schede Micro SD / TF UHS-I con un design hardware appropriato.
D2: Qual è la differenza tra una presa TF 1.5H con pin centrali e una con pin sui bordi?
R: I pin centrali posizionano i pad di saldatura lontano dal bordo del PCB; le tracce del segnale possono essere instradate verso l'interno del PCB, riducendo l'affollamento delle tracce nell'area del bordo. I pin sui bordi mettono tutti i pad sul bordo della scheda. Scegliere i pin centrali quando lo spazio sul bordo del PCB è affollato o l'integrità del segnale SDIO ad alta velocità è importante.
D3: Posso utilizzare un'impronta per plastica a temperatura normale per questa presa UL94V-0?
R: L'impronta è meccanicamente compatibile, ma il materiale plastico è diverso. È necessario selezionare la versione UL94V-0 se il prodotto finale richiede la certificazione di sicurezza antincendio.
D4: Il mio prodotto ha un ambiente di lavoro ricco di vibrazioni; si verificherà la caduta della scheda?
R: La nostra presa ha una forza di ritenzione standardizzata. Per scenari con vibrazioni elevate, la struttura meccanica dell'intera apparecchiatura dovrebbe essere ottimizzata; suggeriamo di eseguire test di validazione di vibrazione e urto nella fase prototipale.
D5: Qual è il tuo tempo di consegna per campioni e produzione di massa?
R: Campioni con specifiche standard: 3-7 giorni lavorativi. Il tempo di consegna per la produzione di massa dipende dalla quantità dell'ordine; forniremo un programma formale al ricevimento dei requisiti della distinta base. La versione modificata su misura richiede un ciclo di sviluppo campione aggiuntivo.
D6: È possibile regolare lo spessore della placcatura in oro o rimuovere pin parziali per un progetto personalizzato?
R: Sì, il servizio OEM e ODM è disponibile. Si prega di fornire requisiti dettagliati o inviare il proprio disegno per la valutazione.
D7: Quale rischio può verificarsi se la temperatura di saldatura a rifusione supera il picco di 260 °C?
R: Una temperatura eccessiva può causare deformazioni dell'alloggiamento in LCP e spostamento dei terminali, con conseguente scarso contatto della scheda o fallimento dell'assemblaggio. Si prega di seguire rigorosamente il nostro profilo di saldatura consigliato.
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